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三星、SK 海力士和美光三大存储巨头为抓住行业“超级周期”，正掀起建厂狂潮。美光在纸面上的投资计划最为庞大，计划投入 2000 亿美元（注：现汇率约合 1.38 万亿元人民币）用于新项目...
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2月12日消息，上周曾有外媒在报道中提到，在人工智能领域需求强劲的高带宽存储器方面在快速追赶的三星电子，将在本月开始量产第六代的高带宽存储器，也就是H...
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三星已获得临时批准，可在其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂启动有限运营。这标志着这家科技巨头在美国本土为特斯拉生产下一代 AI5 芯片，迈出了关键...
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据媒体报道，高通与 Arm 公司发布季度财报后，两家半导体企业股价大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。
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据外媒报道，在智能手机所需的OLED显示屏方面优势明显的三星显示，在扩大他们的产品种类，此前就已经扩大到了平板电脑方面，苹果iPad Pro所需的OL...
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据消息，三星电子在 2025Q4 财报电话会议演示文稿中提到，该企业的存储器业务计划在本季度启动 HBM4 内存量产交付，包括 11.7Gbps 的高...
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据外媒报道，在全球晶圆代工领域，三星电子是为数不多的制程工艺能跟上台积电节奏的厂商，他们的3nm和2nm制程工艺，更是先于台积电量产，但即便如此，他们...
1月21日消息，据外媒报道，在去年7月底三星电子披露他们同一家大型跨国公司签署了22.8万亿韩元，也就是约164亿美元的AI芯片代工订单后，
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据消息，SK 海力士已完成对中国江苏无锡 DRAM 内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从 1z nm（注：第三代 10 纳米级）升级至 1a nm（...
OpenAI正在加速推进其自研AI芯片计划。据悉，OpenAI首款自研芯片代号为“Titan”，预计于2026年底正式推出，并将采用台积电3纳米制程工...