台积电2nm制程工艺 可能会在年底压哨量产

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据外媒报道，在10月16日下午的三季度财报分析师电话会议上，台积电董事长兼CEO魏哲家透露，他们在按计划推进2nm制程工艺在本季度晚些时候量产，有可观...

三星明年2月开始大规模量产HBM4芯片

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据媒体报道，三星将在 2026 年 2 月开始大规模量产 HBM4 芯片，其竞争对手 SK 海力士也会在大致相同的时间开始量产，成为全球内存半导体行业...

三星发布全球首款2nm智能手机芯片

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三星日前正式发布了全球首款2纳米（2nm）智能手机处理器Exynos 2600系统芯片，该芯片采用全新架构设计，在性能与功耗控制上实现双重飞跃。

挑战英伟达：谷歌携手联发科加速量产AI芯片

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谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代产品供应，已将交给联发科（MediaTek）的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。

英伟达投资公司在太空中训练首个AI模型

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12月11日消息，由英伟达投资的轨道数据中心初创公司Starcloud近日宣布，已成功实现人类首次在太空中训练大语言模型。

英特尔杀入iPhone供应链：2028年开始代工苹果A22标准版芯片

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三星电子准备量产HBM4

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据外媒报道，近几年全球在生成式人工智能方面的大力投资，拉升了对英伟达芯片的需求，也拉升了对高带宽存储器的需求

亚马逊发布新一代自研AI芯片Trainium3

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亚马逊云科技（Amazon Web Services，简称 AWS）多年来一直致力于自主研发人工智能（AI）训练芯片，今日正式推出了其最新一代产品 —...

台积电有意增建3座2nm制程工艺晶圆厂

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据外媒报道，3nm制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的2nm制程工艺的量产，他们在官网公布的三季度财报分析师电话会议记录显示，董事长兼CEO...