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据消息，三星电子在 2025Q4 财报电话会议演示文稿中提到，该企业的存储器业务计划在本季度启动 HBM4 内存量产交付，包括 11.7Gbps 的高传输速率型号。
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据外媒报道，在全球晶圆代工领域，三星电子是为数不多的制程工艺能跟上台积电节奏的厂商，他们的3nm和2nm制程工艺，更是先于台积电量产，但即便如此，他们...
1月21日消息，据外媒报道，在去年7月底三星电子披露他们同一家大型跨国公司签署了22.8万亿韩元，也就是约164亿美元的AI芯片代工订单后，
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据消息，SK 海力士已完成对中国江苏无锡 DRAM 内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从 1z nm（注：第三代 10 纳米级）升级至 1a nm（...
OpenAI正在加速推进其自研AI芯片计划。据悉，OpenAI首款自研芯片代号为“Titan”，预计于2026年底正式推出，并将采用台积电3纳米制程工...
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2025年5月，小米在北京正式发布自研芯片玄戒O1，这一里程碑式的产品标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。
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Marvell 美满美国加州当地时间 6 日宣布将以总价约 5.4 亿美元（注：现汇率约合 37.77 亿元人民币）的现金和股票收购 PCIe / C...
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在近一段时间的报道中，外媒已多次提到苹果供公司将推出一款售价相对较低的MacBook，搭载较M系列芯片成本更低的A系列芯片，可能是A18 Pro，预计...
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台积电官方近日确认，其备受瞩目的2纳米工艺N2已于2025年第四季度正式进入量产阶段。这一消息标志着台积电在先进制程领域再次取得重大突破，也意味着全球...
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据外媒报道，在10月16日下午的三季度财报分析师电话会议上，台积电董事长兼CEO魏哲家透露，他们在按计划推进2nm制程工艺在本季度晚些时候量产，有可观...