英特尔杀入iPhone供应链：2028年开始代工苹果A22标准版芯片

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三星电子准备量产HBM4

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据外媒报道，近几年全球在生成式人工智能方面的大力投资，拉升了对英伟达芯片的需求，也拉升了对高带宽存储器的需求

亚马逊发布新一代自研AI芯片Trainium3

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亚马逊云科技（Amazon Web Services，简称 AWS）多年来一直致力于自主研发人工智能（AI）训练芯片，今日正式推出了其最新一代产品 —...

台积电有意增建3座2nm制程工艺晶圆厂

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据外媒报道，3nm制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的2nm制程工艺的量产，他们在官网公布的三季度财报分析师电话会议记录显示，董事长兼CEO...

鸿海科技宣布与OpenAI达成合作

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鸿海科技集团与 OpenAI 今日宣布，双方将合作聚焦于下一代 AI 基础设施硬件的设计工作及美国制造。

三星第五工厂2028年投产 应对中长期存储芯片需求增长

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5nm以下制程已成手机SoC主流

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据悉，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的...

挑战英伟达！AMD完成收购MK1以加速AI推理布局

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据媒体报道，AMD宣布已完成对AI推理技术团队MK1的收购，标志着其在人工智能领域的战略布局取得重要进展。

高通联发科直接采用台积电N2P工艺挑战苹果芯片领先地位

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据报道，高通的骁龙8 Elite Gen 6和联发科的天玑9600处理器将采取"弯道超车"策略，直接采用台积电更先进的N2P工艺节点，而非苹果计划使用...